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.回转支承资料 2010年05月 一、概述回转支承013.35.1250由两个套圈组成，结构紧凑，重量轻，钢球 与桃形滚道四点接触，能同时承受轴向力、径向力和倾覆力矩， 广泛应用于各种工程机械及旋转工作台。 二、技术要求（一）回转支承013.35.1250材料及技术参数 回转支承 材料及技术参数 1、材料 、 1）套圈采用42CrMo-GB/T 3077，也可采用具有良好的正火、调质 ） 和感应淬火性能的其它材料； 2）滚动体采用GCCr15制造，符合GB/T 18254-2002的规定。 ） 2、硬度 、 1）基体硬度 ） 调质处理的套圈硬度为250HB290HB。 2）滚道表面硬度及层深 ）滚道表面中频感应淬火后套圈滚道表面硬度为55HRC 62HRC； 轴承滚道淬火后的有效硬化层深度DS3.5mm（硬度48HRC的滚道表层深度） 3）齿轮表面硬度 ）齿面、齿根感应淬火硬度为50HRC60HRC； 齿面有效硬化层深度DS 取2.23.5mm、齿根有效硬化层深度DS 取1.5 3.5mm，有效硬化层深度DS（硬度40HRC表层深度）。 滚动体、 （二）回转支承01
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