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.结构设计规范1. PCB LAYOUT规范1.1设计输入:PCB厚度、相关器件SPEC、后行为器件排序、灯数量及种类、天线数量及种类、模具信息1.2设计输出:PCB尺寸、定位孔、限位孔、正反面限高、禁布区域、后行为器件具体LAYOUT、灯位信息、天线位置、相关器件有过孔的必须加上,以方便EDA定位。1.3设计规范:1.3.1PCB定位孔做到对称并尽量分布在稍靠边一些,已节省EDA LAYOUT空间1.3.2.为组装方便及限位,需要在PCB上增加限位孔,位置位于靠近灯位一边的定位孔旁边,开孔尺寸为1.6MM,对应底壳定位柱直径为1.5MM1.3.3.正面限高参考器件SPEC最高高度,通常限高16MM;底面限高通常3.0MM,极限2.5MM(主要针对单面贴片PCB,双面贴片需要按照器件SPEC定义限高区域)1.3.4.禁布区域:定位孔周边直径7MM区域、1.3.5.后行为I/O接口.外观面与外壳齐平;RESET按键内陷,壳体开孔尺寸统一为2.4MM;WPS按键外凸,壳体开孔尺寸统一为4.2MM;ON/OFF按键开孔尺寸按照通用按键(料号
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