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.1.瓷介电容器（CC）结构：用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属（银）薄膜，再经高温烧结后作为电极而成。瓷介电容器又分 1 类电介质（NPO、CCG）；2 类电介质（X7R、2X1）和 3 类电介质（Y5V、2F4）瓷介电容器。用途：主要应用于高频电路中。2.涤纶电容器（CL）结构：涤纶电容器，是用有极性聚脂薄膜为介质制成的具有正温度系数（即温度升高时，电容量变大）的无极性电容。用途： 一般应用于中、低频电路中。 常用的型号有CL11、CL21等系列。3.聚苯乙烯电容器（CB）结构：有箔式和金属化式两种类型。用途： 一般应用于中、高频电路中。常用的型号有CB10、CB11（非密封箔式）、CB1416（精密型）、CB24、CB25（非密封型金属化）、CB80（高压型）、 CB40 （密封型金属化）等系列。 4.聚丙烯电容器（CBB）结构：用无极性聚丙烯薄膜为介质制成的一种负温度系数无极性电容。有非密封式（常用有色树脂漆封装）和密封式（用金属或塑料外壳封装）两种类型。用途： 一般应用于中、低频
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