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.0目的统一测试项目及相应的测试标准。2.0适用范围技术部开发设计阶段的产品测试。3.0职责 技术部工作技术人员均需按本规范对开发产品进行测试验证。4.0规范内容4.1 工艺检验 1.1.1 机构要求主要看电池的外观，尺寸，以及规格是否满足设计要求。具体的标准可参照机构相关规范要求。 1.2.1 PCBA设计要求1温度Senser的位置要紧贴被测元器件,并保证热传导良好； 2镍片不能有毛刺，不能有刺穿电芯和导线的可能； 3PCB板的布局要合理，要方便生产测试； 4各个电芯上连线的焊接点要贴麦拉绝缘； 5PCB板与电芯之间要有足够的安全距离；6PCB板上朝向电芯的面，不得有任何尖刺； 7焊接的线材焊点要点胶； 8PCB位置要固定，不能摇动； 9结构件不能直接接触PCB板上的元件，之间要有足够的安
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