.一 目的1.规范SMT车间锡膏印刷工艺，保证锡膏印刷品质。二 范围2.适用于SMT车间锡膏印刷。三 职责3.1工程部负责该指引的制定和修改；负责设定印刷参数和改善不良工艺。3.2制造部、品质部执行该指引，确保印刷品质良好。四 工具和辅料：4.1印刷机 4.2 PCB板 4.3钢网 4.4 锡膏 4.5锡膏搅拌刀五 内容5.1印刷前检查5.1.1检查待印刷的PCB板的正确性；5.1.2检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢；5.1.3检查钢网是否与PCB一致，其张力是否符合印刷要求；5.1.4检查钢网是否有堵孔,如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网,并用风枪吹干,使用气枪需与钢网保持35CM的距离；5.1.5检查使用的锡膏是否正确，是否按锡膏的储存和使用使用，备注：注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。5.2印刷 5.2.1把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK； 5.2.2将干净良好的刮刀装配到印刷机上； 5.2.3用锡膏搅拌刀把锡膏
