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.更 改 记 录版本号修改章节修改页码 更 改 内 容 简 述 修订人 修订日期0.0新制定廖信平2014-12-150.1流程图温度要求 第3/6页1、 下载不良维修流程增加功能测试2、 PCBA不良维修流程增加电流测试3、 修改风枪温度书写格式廖信平2015-3-290.2流程图注意事项第2/3/12页1、 功能维修流程图增加X-RAY测2、 增加排插/屏蔽框维修注意事项廖信平2016-3-130.3维修标识第5页1、修改小板维修后的标识问题。廖信平2016-4-221. 目的规范不良品维修处理的过程及要求,保证不良品维修品质。2. 范围此文件适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生的不良品处理所涉及的活
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