低银的银焊条及银焊片.DOC

1、低银的银焊条及银焊片BCu91PAg(TS-2P)银焊片主要化学成分：Ag:21,P:70.5,Cu:余量性能：钎焊温度 732-816，钎焊工艺性能好，银含量低，价格低廉应用：适用于空调机，冷冻机，电冰箱的制冷系统的铜与铜管接头的焊接BAg70CuZn(HL307) (TS-5P) 银焊片主要化学成分：Ag:4.91,P:60.5,Cu:余量性能：钎焊温度 691-788，钎焊温度及钎焊性能与 BCu89PAg材料相似BCu89PAg(TS-10P) 银焊片主要化学成分：Ag:101,PCd，Ni:余量,Cu:89性能：钎焊温度 690-815，钎焊工艺性能良好应用：适用于冷冻机，空调机，电

2、机制造及仪表工业上的铜与铜器件的焊接，且含银量低，价格低廉 BCu80PAg（HL204）(TS-15P) 银焊片主要化学成分：Ag:151,P:50.2,Cu:余量性能：钎焊温度 704-816，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接BAg18CuZnSn(TS-18P) 银焊片主要化学成分 Ag:181,Cu:441,Sn:202 ,Zn:余量性能：钎焊温度 810-900，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金BAg25CuZnSn（TS-25P）银焊片主要化学成份：Ag:251,Cu:361,

3、Sn:5,Zn:余量性能：钎焊温度 760-810，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替 HL303银焊条含镉或锡的银焊条及银焊片BAg60CuSn主要化学成分：Ag: 601 ,Sn: 9.51 ,Cu:余量性能：钎焊温度 720-840，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好BAg35CuZnCd(HL314)主要化学成分：Ag:351,Cu:272,Cd:181,Zn:余量性能：钎焊温度 700-845，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈BAg45CuZnCd主要化学成分：

4、Ag:451,Cu:151,Cd:241,Zn:余量性能：钎焊温度 635-760应用：适用于要求钎焊温度较低的材料BAg 50CuZnCd(HL313)主要化学成分：Ag:501,Cu:15.51,Cd:181,Zn:余量性能：钎焊温度 635-780，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈BAg40CuZnCdNi(HL312)主要化学成分：Ag:401,Cu:160.5,Cd:25.80.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：钎焊温度 605-705，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈BAg50CuZnCdNi(HL315)主

5、要化学成分：Ag:501,Cu:150.5,Cd:161,Ni: 30.5,Zn:余量性能：钎焊温度 690-815应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好BAg34CuZn主要化学成分：Ag:341,Cu:361,Sn:2.50.5,Zn:余量性能：钎焊温度 730-820应用：BAg56CuZnSn主要化学成分：Ag:561,Cu:221,Sn:50.5,Zn: 余量性能：钎焊温度 650-760，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等规格：银焊条直径不小于 1m

6、m，银焊片厚度不小于 0.20mmBAg40CuZnSnNi(HL322)主要化学成分：Ag:401,Cu:251,Sn:30.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：钎焊温度 640-740，是国产银焊料中熔点最低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接BAg50CuZnSnNi(HL324)主要化学成分：Ag:501,Cu:21.5,Sn:10.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：钎焊温度 670-770，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高BAg30CuZnSn主要化学成分：Ag

7、:301,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：钎焊温度 730-820应用：可用来代替 BAg45CuZn银焊料进行焊接BAg30CuZnCd主要化学成分：Ag:301,Cu:251,Cd:201,Zn:余量性能：钎焊温度 702-843，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合普通银焊条，银焊片BAg72Cu(HL308)主要化学成分：Ag:721,Cu:余量性能：钎焊温度为 825-925，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件BAg70CuZn(HL307)主要化学成分：Ag:701,Cu:261,Zn:余量

8、性能：钎焊温度为 755-855，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊BAg50CuZn(HL304)主要化学成分：Ag:501, Cu:341,Zn:余量性能：钎焊温度为 775-895，是最常用的钎焊的银钎焊料之一 应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等电触头的焊接BAg45CuZn(HL303)主要化学成分：Ag:451, Cu:301,Zn:余量性能：钎焊温度为 745-925，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好，强度高的焊件以及 Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接BAg25CuZn(HL3

9、02)主要化学成分：Ag:251,Cu:401,Zn:余量性能：钎焊温度为 775-895，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好的落工件，能承受冲击载荷的铜及铜合金，钢，不锈钢的工件BAg94Al主要化学成分：Ag: 余量,Al:50.5,Mn:10.3性能：钎焊温度为 825-925，能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用：适用于钛材料的焊接普通银焊条，银焊片BAg72Cu(HL308)主要化学成分：Ag:721,Cu:余量性能：钎焊温度为 825-925，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件BAg70CuZn(HL307)主要化学成分：A

10、g:701,Cu:261,Zn:余量性能：钎焊温度为 755-855，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊BAg50CuZn(HL304)主要化学成分：Ag:501, Cu:341,Zn:余量性能：钎焊温度为 775-895，是最常用的钎焊的银钎焊料之一 应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等电触头的焊接BAg45CuZn(HL303)主要化学成分：Ag:451, Cu:301,Zn:余量性能：钎焊温度为 745-925，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好，强度高的焊件以及 Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等

11、触头的焊接BAg25CuZn(HL302)主要化学成分：Ag:251,Cu:401,Zn:余量性能：钎焊温度为 775-895，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好的落工件，能承受冲击载荷的铜及铜合金，钢，不锈钢的工件BAg94Al主要化学成分：Ag: 余量,Al:50.5,Mn:10.3性能：钎焊温度为 825-925，能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用：适用于钛材料的焊接专用银焊条及银焊片BAg62CuZnP主要化学成分：Ag:621,Cu，P ,Zn:余量性能：钎焊温度 725-850，有较好的还原能力应用：适用于 AgCdO，AgSnO，AgZnO 等金属氧化物的合金触头焊接BAg25CuZnP主要化学成分：Ag:251,Cu，P ,Zn:余量性能：钎焊温度 683-743应用：适用于 AgW，CuW，CuMo 硬质合金等难溶金