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ad,pcb多层板视频教程 篇一：PCB多层板设计建议及实例 PCB多层板设计建议及实例(4,6,8,10,12层板)说明 2021-08-25 11:47:51 设计要求: A. 元件面、焊接面为完整的地平面(屏蔽)； B. 无相邻平行布线层； C. 全部信号层尽可能与地平面相邻； D. 关键信号与地层相邻，不跨分割区。 4层板 方案1：在元件面下有一地平面，关键信号优先布在TOP层；至于层厚设置，有以下建议： 1: 满足阻抗掌握 2: 芯板(GND到POWER)不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电源平面的去耦效果。 方案2：缺陷 1: 电源、地相距过远，电源平面阻抗过大 2: 电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整 3: 由于参考面不完整，信号阻抗不连续 方案3： 同方案1类似，适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号在底层布线的状况。 6层板 方案3：
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