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委托制作集成电路合约书 立约人_（以下简称甲方）与_（以下简称乙方）。 甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下： 第一条：标的物：托付芯片名称_（icno._），甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。 其次条：功能规格确认 一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图（layout）交由乙方进行集成电路制作之托付事宜。 二、甲方的布图（layout）资料，概以甲方填写之tapeoutform为依据，进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图（layout）作任何计算机软件帮助验证。 三、标的物之样品验证系以乙方托付之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试（wat）值为准，甲方不得作特别要求。 四、如甲方能证明该样品系因乙方托付之代工厂制程上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。 第三条：样品试制进度 一、甲方须于托付制作申请单中注
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