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泓域咨询 /xx县覆铜箔层压板项目经营方案报告说明覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。根据谨慎财务估算，项目总投资28413.18万元，其中：建设投资21509.37万元，占项目总投资的75.70%；建设期利息283.24万元，占项目总投资的1.00%；流动资金6620.57万元，占项目总投资的23.30%。项目正常运营每年营业收入58600.00万元，综合总成本费用46423.67万元，净利润8917.45万元，财务内部收益率24.66%，财务净现值14205.74万元，全部投资回收期5.27年。本期项目具有较强的财务
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