PCB金手指瑕疵检测指导教授：蔡笃铭 教授 研究生：林伯聪1.研究动机与目的 印刷电路板（Printed Circuit Board）瑕疵自动检测在工业应用上是十分重要与必要的，利用自动检测的稳定性，取代人工操作因疲劳所造成的误判、标准不一等主客观因素，提高检验品质与降低生产成本。目前PCB表面的瑕疵检验系统，主要是针对线路几何瑕疵检测与表面黏着点检测这二个方向，甚少对PCB电镀表面进行瑕疵检测的工作，且仅利用灰阶影像信息进行影像处理过程，由于灰阶影像所能提供的影像信息（gray-value）不如彩色影像信息（R, G, B）丰富，无法像彩色影像信息能更完整的将影像信息特征呈现出来。 目前的纹路瑕疵检测技术多采用样本比对(pattern match)或纹路特征萃取（feature extraction）这两大方向进行检测的工作。样本比对法需要事先选定一标准影像（model），与待测样本（scene）利用相关系数（correlation）或影像相减（subtraction）的计算，进行比对检测的工作，此法缺点为比对效果会受旋转、位移
