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TTV与线痕关系线痕和TTV: 线痕和TTV是在硅片加工当中遇到的比较头疼的事,时不时就会出现一刀,防不胜防。TTV是在入刀的时候出现,而线痕是在收线弓的时候容易出现。钢线和砂浆组合就变成线锯。在高速运转的状态下,砂浆黏附在钢线上,起到锯齿的作用,快速切入。当砂浆的黏附力过差,就不易被带入切割面内部,从而出现无齿,降低切割能力。TTV产生一般是一个点,比其他地方厚度差的多。可能性最大的是线网与单晶成一个角度,也就是单晶没有粘平,最容易出现TTV,还有就是导轮的跳动大,导致线网跳动大,入刀不稳导致。线痕则是因为在切入玻璃的时候,正在拉线弓。这个时候钢线在两种介质中切割,由于硬度和结构的不同(以金刚石硬度10为准,玻璃硬度为6,单晶硅硬度略逊于金刚石),导轮跳动过大,哪怕一瞬间,产生侧移,就会导致线痕。玻璃因为是非晶体,在600度左右就会变软。钢线切割到玻璃的时候在玻璃表面会产生大量的热,软化,黏附钢线,砂浆就不易被带入,降低了切割能力,这时就容易产生线痕。注解:TTV:硅片厚度变化量。一般来讲,硅片厚度对硅片本身的品质没有什么影响。硅片中真正起作用的只是硅片表面薄薄的一层,其
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