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泓域咨询/压延铜箔公司工程项目融资方案分析压延铜箔公司工程项目融资方案分析一、 项目背景分析铜箔是制作印制电路板(PCB)、覆铜板(CCL)和锂离子电池不可缺少的主要原材料。工业用铜箔，根据其制造工艺可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。电解铜箔是采用电解方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，在动态弯折使用时，针状结构易发生断裂；而压延铜箔的铜晶粒呈水平轴状结构，其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，能够多次弯曲，折叠使用。另外，压延铜箔的铜纯度(99.9%)高于电解铜箔(99.8%)，表面比电解铜箔更平滑，有利于电信号的快速传递。压延铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。压延铜箔的传统生产方法为热轧法，其生产过程为铜锭热轧铣面冷粗轧退火酸洗冷精轧退火箔轧清洗。在满足压延铜箔产品性能的前提下，也有采用水平连铸法生产压延铜箔的。该方法与传统的热轧法相比，省去了铸锭加热和热轧工序，是投资成
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