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泓域咨询/压延铜箔工程项目竞争能力分析压延铜箔工程项目竞争能力分析一、 项目背景分析铜箔是制作印制电路板(PCB)、覆铜板(CCL)和锂离子电池不可缺少的主要原材料。工业用铜箔，根据其制造工艺可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。电解铜箔是采用电解方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，在动态弯折使用时，针状结构易发生断裂；而压延铜箔的铜晶粒呈水平轴状结构，其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，能够多次弯曲，折叠使用。另外，压延铜箔的铜纯度(99.9%)高于电解铜箔(99.8%)，表面比电解铜箔更平滑，有利于电信号的快速传递。压延铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。压延铜箔的传统生产方法为热轧法，其生产过程为铜锭热轧铣面冷粗轧退火酸洗冷精轧退火箔轧清洗。在满足压延铜箔产品性能的前提下，也有采用水平连铸法生产压延铜箔的。该方法与传统的热轧法相比，省去了铸锭加热和热轧工序，是投资成本低的短
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