泓域咨询/抛光液工程项目融资方案分析抛光液工程项目融资方案分析一、 项目背景分析在中美和日韩贸易战摩擦加剧的背景下，对于半导体材料自主控制权的争夺已经愈演愈烈。尤其是近几年我国新建产能成为全球晶圆厂的主要增量，但是制约半导体产业做强的上游关键原材料和生产设备仍然几乎被美国和日本的公司所垄断，如果美日半导体材料材料企业对我国禁售，对于我国半导体行业发展的打击将是非常严重的。因此半导体材料国产化战略地位凸显，在材料领域进口替代进程加速是大势所趋。半导体材料行业随全球半导体产业发展呈现明显的周期性波动，材料的使用与全球晶圆产量密切相关。全球半导体材料主要分为晶圆制造和晶圆封测两大类，2018年全球晶圆制造材料销售规模达到322亿美金，晶圆封测材料规模达到197亿美金，前者在2018年同比增长15.8%，远超晶圆封测材料3.1%的增速。晶圆制造材料主要用于芯片的制造过程中，从一块晶圆变成一个个芯片需要经历7大生产过程，分别是扩散（ThermalProcess）,光刻（Photo-lithography）,刻蚀（Etch）、离子注入（IonImplant），薄膜生长（Di
