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电解铜箔工程项目政府釆购(工程项目组织与管理).docx

泓域咨询/电解铜箔工程项目政府釆购电解铜箔工程项目政府釆购一、 项目背景分析电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。电解铜箔生产工序简单,主要工序有三道:溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看似简单,却是集电子、机械、电化学为一体,并且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。所以,电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术,各生产商各显神通,这也是影响国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈。近年来,我国形成了以广东东莞深圳、江苏昆山苏州地区为中心的两大电子工业生产基地。电子产业带动印刷电路板(PCB)产业高速增长,促使铜箔消费量猛增。2019年中国电解铜箔产能为53.36万吨,较2018年增了6.97万吨,同比增长率达15.0%。其中电子电路铜箔33.49

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