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半导体(LED)水处理设备工艺解析4页.doc

半导体(LED)水处理设备工艺解析 国内LED产业具有广阔的发展前景,LED半导体照明应用,广泛地用于大屏幕显示、交通信号灯、手机背光源等,并开始应用于城市美化亮化、景观灯、地灯、手电筒、汽车用灯、指示牌等特殊照明领域。随着单个LED光通亮和发光效率的提高,即将进入普通室内照明、台灯、笔记本电脑背光源、大尺寸LED显示器背光源等市场广阔。LED生产过程中绝大部分废水产生在原材料和芯片制造过程中,分为拉晶、切磨抛和芯片制造,主要含一般酸碱废水、含氟废水、有机废水、氨氮废水等几种水质,在黄绿光晶片制造过程中还会有含砷废水排出。LED芯片加工废水特点1、LED切磨抛废水特点:主要污染物为大量清洗废水,主要成分为硅胶、弱酸、硫酸、盐酸、研磨砂等。2、酸碱废水排放:主要包括工艺酸碱废水、废气洗涤塔废水、纯水站酸碱再生废水,采用化学中和法处理。(1)一般废水:排放方式均为连续排放,主要指纯水站RO浓缩废水主要污染物为无机盐类,采用生化法去除。(2)含砷废水:主要来自背面减薄及划片/分割工序,采用化学沉淀法处理。(3)含氟废水:

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