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金属前介质层（PMD） 金属间介质层（IMD）W塞 （W PLUG）钝化层（Passivation） Cassette 装晶片的晶舟 CD：critical dimension 关键性尺寸，临界尺寸 Chamber 反应室 Chart 图表 Child lot 子批 chiller 制冷机 Chip (die) 晶粒 Chip：碎片或芯片。 clamp 夹子 CMP 化学机械研磨 Coater 光阻覆盖（机台） Coating 涂布，光阻覆盖 Computer-aided design（CAD）：计算机辅助设计。 Contact Hole 接触窗 Control Wafer 控片 Correlation：相关性。 Cp：工艺能力，详见process capability。 Critical layer 重要层 CVD 化学气相淀积 Cycle time 生产周期 Defect density：缺陷密度。单位面积内的缺陷数。 Defect 缺
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