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一、判断题1、PCB内部缺陷检测主要检测铜一铝合金镀层的厚度及铜裂纹。( )2、接触角(润湿价)是指沿焊料附着层边缘所作的切线与焊料附着于母材的界面的夹角，接触角越大，润湿性能越好。( )3、一般含铅焊料的熔点温度值比无铅焊科要高，因此回流型时设置的温度曲线峰值要高一些。( )4、分配器点涂技术对胶黏剂要求有润湿力，表面张力则越小越好。( )5、影响分配器点涂技术质量的工艺参数全是点胶机参数，与贴片胶参数无关。( )6、焊膏印刷时，印刷工艺参数中的最大刮刀速度取决于PCB焊盘最小间距。( )7、我们常说的对于助焊剂的“免清洗”和“不清洗”是样的。( )8.贴片程序调试时，对于MARK点坐标，一般MARK需要至少1个点。( )9.在采用一般的波峰焊机焊接SMT路板时，有两个技术难点，分别是气泡遮蔽效应和阴影效应。( )10.机器视觉系统只有种分辨率，即灰度值分用率。( )二、单选题1、波峰焊机的夹送倾角般是。( A )A.12度 B. 23度C.
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