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泓域咨询 /xx区导电浆料项目工程建设方案xx区导电浆料项目工程建设方案报告说明导电浆料又称导电胶,是贵金属粉与贱金属粉、玻璃粉和合成树脂的混合物。其中添加溶剂后可制成除料或石墨状物。金属粉的粒径约为12um,正在开发的有粒径为几十nm的超微粉的浆料。实用的有Ag(30%85%Ag,其余为环氧树脂与玻璃粉)、Au(60%85%Au,其余为环氧树脂与玻璃粉)、Au-Pd (50%70%的Au,10%20%的Pd,其余为环氧树脂与玻璃粉)、Cu(70%80%的Cu,其余为环氧树脂与玻璃粉)、Ni(80%90%的Ni,其余为环氧树脂与玻璃粉)等浆料。这些浆料用丝网印刷或其他方法将其涂到基片所需要的部位上,然后在温度为4001000下烧成导电体。主要用于厚膜集成电路的配线、陶瓷电容器等电极以及混合集成电路的引线。根据谨慎财务估算,项目总投资39507.60万元,其中:建设投资32507.24万元,占项目总投资的82.28%;建设期利息742.17万元,占项目总投资的1.88%;流动资金6258.19万元,占项目总投资的15.84%。项目正常运营
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