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一、填空题晶圆制备1 用来做芯片的高纯硅被称为（ 半导体级硅 ），英文简称（ GSG ），有时也被称为（ 电子级硅 ）。2 单晶硅生长常用（ CZ法 ）和（ 区熔法 ）两种生长方式，生长后的单晶硅被称为（ 硅锭 ）。3 晶圆的英文是（ wafer ），其常用的材料是（ 硅 ）和（ 锗 ）。4 晶圆制备的九个工艺步骤分别是整型、定向、标识。5 从半导体制造来讲，晶圆中用的最广的晶体平面的密勒符号是（ 100 ）、（110 ）和（111）。6 CZ直拉法生长单晶硅是把（ 融化了的半导体级硅液体 ）变为（ 有确定晶向的 ）并且（ 被掺杂成p型或n型 ）的固体硅锭。7 CZ直拉法的目的是（实现均匀掺杂的同时，并且复制仔晶的结构，得到合适的硅锭直径）。影响CZ直拉法的两个主要参数是（拉伸速率）和（晶体旋转速率）。8 晶圆制备中的整型处理包括（ 去掉两端 ）、（ 径向研磨 ）和（ 硅片定位边和定位槽 ）。9 制备半导体级硅的过程：1（ 制备工业硅 ）；2（ 生长硅单晶 ）；3（
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