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泓域咨询 /电解铜箔项目分析调研电解铜箔项目分析调研报告说明电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。根据谨慎财务估算，项目总投资19730.10万元，其中：建设投资14770.18万元，占项目总投资的74.86%；建设期利息429.73万元，占项目总投资的2.18%；流动资金4530.19万元，占项目总投资的22.96%。项目正常运营每年营业收入39200.00万元，综合总成本费用31611.16万元，净利润5548.68万元，财务内部收益率21.28%，财务净现值6188.00万元，全部投资回收期5.98年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资
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