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CMC泓域/建设工程合同管理半导体硅片公司建设工程合同管理xxx集团有限公司目录第一章 行业背景分析3第二章 项目基本情况5一、 项目名称及投资人5二、 结论分析5第三章 宏观环境分析8第四章 建设工程合同管理9一、 工程施工合同纠纷审理相关规定9二、 工程设计合同管理14第五章 公司简介21一、 基本信息21二、 公司简介21三、 公司主要财务数据22第一章 行业背景分析半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。近年来，随着全球半导体产业的蓬勃发展，全球半导体硅片产能稳步增长。据ICInsights统计数据，2020年全球晶圆产能达2.60亿片，同比增长8.0%。从产能区域分布来看，全球半导体硅片产能主要分布在东亚地区。据ICInsights统计，2019年，中国台湾地区的硅晶圆装机产能占全球的22%，韩国和日本占比分
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