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精选优质文档-倾情为你奉上第一节 焊接工艺三、焊接工艺1、电烙铁的温度:一般情况下,电烙铁的温度应视不同的锡丝而定,锡丝有无铅和有铅两种。无铅: 普通元器件:温度在360- 400之间;(如电阻、电容、晶体管、可控硅、保险管 、三端稳压集成电路等)带塑胶元件:温度在320- 360之间;(如排线、轻触开关、插座、LED、LCD 等)特殊元器件:温度在400- 440之间。(如插片、变压器、五金件、芯片等)2、有铅:普通元器件:温度在320- 360之间;带塑胶元件:温度在280- 320之间;特殊元器件:温度在360- 400之间。3、芯片 IC单个引脚的焊接时间应不超过2 秒,其它元件的单脚焊接时间最多不超过5 秒,以免因烙铁温度过高而损坏元器件。我厂常用的锡丝规格及参数: 1.0 mm 或1.5mm有铅锡丝:助焊剂含量为1.8%,锡(Sn)与铅(Pb)的比例为63:37。无铅锡丝:助焊剂含量为2.2%,锡(Sn)与铜(Cu)的比例为99.3:

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