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精选优质文档-倾情为你奉上DXP 2004 电路设计教程试题及答案一，填空：1、（仿真）是pcb设计的重要一步，有助于发现设计中存在的问题，提高设计效率和产品的开发速度，降低设计成本。2、对于低性能要求的场合，绝缘材料可以使用（酚醛纸），较高要求一般使用（环氧树脂）。3、（焊锡流）有助于装配元件时的焊接，并保护铜防止被氧化。4、（阻焊层）可以防止焊锡附着在板子上，保护铜层不被氧化，同时可以防止焊接时出现（焊锡桥）的情况，防止短路。5、最常用的焊盘类型为（表贴式）和（通孔镀锡式）。6、设计pcb时两种基本走线配置是（微带走线）和（带状走线）。7、层之间的相互连接通过（过孔）实现。8、超过（谐振频率），电容特性就会变得像（电感）一样。9、电感用来控制pcb内的（EMI），在100hz时，电感可以视为（开路）。10、元件封装是指元件焊接到电路板时所指的（外观）和（焊盘位置）。11、由原理图转载元件和电气信息到pcb编辑器时，主要依据（ECO）来操作。12、编译一个项目就是在一个调试环境中，检查设计的文档草图和（电气规则错误）
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