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精选优质文档-倾情为你奉上半导体照明工程师专业技术资格评审条件（试行）总则一、为客观公正地评价半导体照明产业技术人员的水平，鼓励多出成果，多出人才，促进科技进步和生产力发展，结合半导体照明产业的发展特点，制定本评审条件。二、按照本评审条件，经评审合格并获得相应专业技术资格（职称，下同）证书者，表明已具备相应的技术水平和能力，其职务与工资待遇由所在企事业单位根据国家有关规定自行决定。三、半导体照明工程师专业技术资格的名称为：高级工程师、工程师、助理工程师。四、在本评审条件中半导体照明相关专业划分为外延芯片、封装、应用三个主要方向。(一) 半导体外延芯片方向包括：衬底、芯片制造、外延片的测试、MOCVD生长系统及相关设备、原料等。(二) 半导体封装方向包括：扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品检测与包装等。(三) 半导体应用方向包括：光学设计、半导体驱动、电源、灯具、系统、散热、显示屏、背光、产品应用等。五、适用范围本评审条件适用于从事半导体照明相关产品的研究、设计、应用、安装、试验、调试、
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