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精选优质文档-倾情为你奉上一、填空题1、将芯片及其他要素在框架或基板上布置，粘贴固定以及连接，引出接线端子并且通过可塑性绝缘介质灌封固定的过程为 狭义封装 ;在次基础之上，将封装体与装配成完整的系统或者设备，这个过程称之为 广义封装 。2、芯片封装所实现的功能有 传递电能 ； 传递电路信号 ； 提供散热途径 ； 结构保护与支持 。3、芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、 芯片贴装 、 芯片互连 、 成型技术 、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。4、芯片贴装的主要方法有 共晶粘贴法 、 焊接粘贴法 、 导电胶粘贴发 、 玻璃胶粘贴法 。5、金属凸点制作工艺中，多金属分层为 黏着层 、 扩散阻挡层 、 表层金保护层 。6、成型技术有多种，包括了 转移成型技术 、 喷射成型技术 、 预成型技术 、其中最主要的是 转移成型技术 。7、在焊接材料中，形成焊点完成电路电气连接的物质叫做 焊料 ；用于去除焊盘表面氧化物，提高可焊性的物质叫做 助焊剂 ；在S
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