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2012学年 春季学期 实习报告2012学年 春季学期 实习报告2012学年 春季学期 实习报告个人信息 v 学 院： 电子与信息工程学院 v 专 业： 电气工程及其自动化 v 学 号： 083522044 v 姓 名： 娄茂林 v 实习方式：分散实习 v 职 务: 设备工程师 v 实习单位：星科金朋（上海）有限公司 v 起止日期：2012/3/12012/4/15实习概况 v单位简介 v工作简介 v实习心得单位简介 v公司名称：星科金朋（上海）有限公司 v英语称谓：STATS ChipPAC China（SCC ） v公司行业： 电子技术/半导体/集成电路 其 它 v公司性质： 外资（非欧美） v公司规模： 500人以上 v 1995年原身 韩国现代集团子公司 v 1998年 被美国金朋(ChipPAC )并购 v 2004年星科(STATS)+金朋(ChipPAC)合并 星科金朋公司是世界排名前列的半导体封装测试 公司提供全球各地客户整体与快捷的高质量服务。客 户群包括数家晶圆代工厂、全球知名IDM大厂与遍布全 球各地集成电路设计公司。服务产品种类含盖通信、 电脑、电源供应器与数据
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