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第十三章 聚酰亚 胺类树脂及塑料聚酰亚胺概述 聚酰亚胺是分子结构含有酰亚胺基的芳杂环 高分子化合物，英文名Polyimide(简称PI) ，是 目前工程塑料中耐热性最好的品种之一。PI作为 一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、 微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近 来，各国都在将PI的研究、开发及利用列入 21世 纪最有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在 性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材 料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经 得到充分的认识，被称为是解决问题的能手并 认为没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术 。 聚酰亚胺的发展简史 1. 1908年，PI聚合物开始出现报道，但本质未被认 识，因此不受重视。 2. 40年代中期出现一些专利。50年代末制得高分子 量的芳族聚酰亚胺，标志其真正作为一种高分子 材料来发展 3. 6080年代，由美杜邦公司、Amoco公司、通用电 气公司及法罗纳-普朗克公司为代表先后开发出一 系列的模制材料和聚合体，如聚醚酰亚胺(PEI) 4. 1997年日本三井东压化学公司报道了全新的热塑 性聚酰亚胺(Aurum)注塑和挤出成型用
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