Logo Introduction of IC Assembly Process IC封装工艺简介 艾Logo IC Process Flow Customer 客 户 IC Design IC设计 Wafer Fab 晶圆制造 Wafer Probe 晶圆测试 Assembly 除了BGA和CSP外，其他Package都会采用Lead Frame， BGA采用的是Substrate；Logo Raw Material in Assembly(封装原材料) 【Gold Wire】焊接金线 实现芯片和外部引线框架的电性和物 理连接； 金线采用的是99.99%的高纯度金； 同时，出于成本考虑，目前有采用铜 线和铝线工艺的。优点是成本降低， 同时工艺难度加大，良率降低； 线径决定可传导的电流；0.8mil， 1.0mil，1.3mils，1.5mils和2.0mils；Logo Raw Material in Assembly(封装原材料) 【Mold Compound】塑封料/环氧树脂 主要成分为：环氧树脂及各种添加剂（固化剂，改性剂，脱 模剂，染色剂，阻燃剂等）； 主要功能为：在熔融状态
