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手机生产流程介绍手机生产流程简述 u 手机生产流程主要包括： SMT （ Surface Mount Technology ）、校准综测、 组装、测试、包装等几个部分。下面分别对这 几个部分进行详细说明。手机生产流程图 校准综测 OK 的 PCBA PCBA 生产（SMT) 贴片机贴电子元件 过回流炉焊接 PCB 板上料 印刷机印刷锡膏 锡膏检查 炉前检查校正 炉后检查 产出PCBA( 半) 成品 主板软件下载 组装线生产手机成品 人机对 话器件 焊接 单板 测试 主板装 配至壳 体内 其它配件装配如天 线、（滑盖机）副 板等 外观及整 机功能测 试 天线耦 合测试 写IMEI 号 及贴手机背 标 配件装配 及包装 入库 出货 P C B 反 面 贴 片 主板校准综测SMT 流程简介锡膏印刷 锡膏印刷机 锡膏印刷所用钢网 锡膏印刷就是通过特制的钢网将锡膏均匀地漏印 到PCB 各个对应的焊盘上，为下一步贴片及回流 焊接作准备。 锡膏的作用：锡膏在SMT 中起到的作用有两个方面 一方面是其粘性可以在回流焊前粘住电子元器件，防 止掉落，另一方面就是回流焊后可以固化，将元器件 固定在PCB
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