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米格实验室-Flip chip封装1. 什么是flip chip，什么是CSP-chip scale package，什么是BGA/PGA？Flip Chip指代的倒装芯片封装到BGA或者PGA基板上，最早出现在Intel 奔三的CPU封装，CSP指代芯片级封装，主要是芯片尺寸与封装尺寸基本接近，对芯片进行二次布线之后并植球完毕。BGA（ball grid array）：焊球阵列封装，封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接；PGA（pin grid array）：针栅阵列封装，基板底部为针状阵列作为电路I/O端口。 Flip chip BGA CSP封装 BGA PGA 2. BGA/PGA为封装底板，一般使用什么材料？BGA/PGA一般使用环氧树脂纤维（称为PCB）或者陶瓷基板，在基本的一面进行布线，另一面进行植球或者进行焊接插针。3. Flip chip的封装工艺流程？
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