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第3章 非制冷红外焦平面阵列原理 第三章 非制冷型红外焦平面阵列原理 3.1热绝缘结构的重要性 3.2主要热探测机制 3.3重要限制 3.4讨论第3章 非制冷红外焦平面阵列原理 电阻变化（辐射计） 热电结（TE传感器） 热释电效应 气体压力变化 等 红外辐射引起的温度变化 可由以下方式测得: 支撑衬底 面积A 传 感 器 支撑腿 信 号 辐 射 3.1热绝缘结构的重要性 1.热红外传感器的基本结构第3章 非制冷红外焦平面阵列原理 1）热量敏感区沿支撑物向衬底; 2）相邻像素之间横向热流通； 3）如果阵列没有固定在一个抽空的封装盒 里，热量会流向周围的大气。 热 传 导： 2.热传递的三个方式 热对流： 热辐射： 3.1热绝缘结构的重要性第3章 非制冷红外焦平面阵列原理 支撑结构具有三项功能： 热机械支撑 热传导路径 电子传导路径 两种类型的支撑结构： 倒装焊方式 隔板结构 3.支撑结构第3章 非制冷红外焦平面阵列原理 (1) 倒装焊方式 图3.axas公司热释电探测器装置结构。BST,钛酸锶钡第3章 非制冷红外焦平面阵列原理 (2) 隔板结构 图3.3Honeywell的单片微辐射计像
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