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第三讲 封装有机基板简介.ppt 封装用一般有机基板材料，是指制造电子封装 基板、制造搭载电子元器件的母板(又称印制电 路板，简称PCB)的基础材料。 传统的PCB是由有机树脂做粘合剂、玻璃纤维 布(简称玻璃布)做增强材料，采用传统的工艺 法所制成。 这类一般有机基板材料从组成结构划分，包括 单、双PCB用基板材料(覆铜箔板)和一般多层 PCB用基板材料(内芯薄型覆铜箔板、半固化片 材料)。有机封装基板用基材，在整个封装印制电路板上， 主要担负着导电、绝缘和支撑三大方面的功能。 导电-主要是以基板材料所含有的铜箔来实现； 绝缘-主要是由所含的有机树脂来实现； 支撑-由所含的树脂、补强材料或填充料来实现。 封装及其基板(印制电路板)的性能、可靠性、制造中 的加工性、制造成本、制造水平以及新技术在封装 中的实现等，在很大程度上，取决于基板材料。 有机封装基板材料的发展 1989年Motorola和Citigen Watch(西铁城时计)公司共同 开发成功OMPAC型塑料封装。它促进了面阵列封装， 即球栅阵列(BGA)封装的发展和应用。 1991年，世界上又出现了刚性有机树脂基板的BGA(即
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