半导体靶材公司工程建设程序（参考）.docx

CMC泓域/工程建设程序半导体靶材公司工程建设程序目录第一章 公司概况2一、 公司基本信息2二、 公司主要财务数据2第二章 项目简介4一、 项目名称及项目单位4二、 项目建设地点4三、 建设规模4四、 项目建设进度4五、 建设投资估算4六、 项目主要技术经济指标5第三章 工程建设程序7一、 建设实施7二、 竣工验收12第四章 宏观环境分析14第五章 行业背景分析16第一章 公司概况一、 公司基本信息1、公司名称：xxx集团有限公司2、法定代表人：顾xx3、注册资本：620万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2012-2-177、营业期限：2012-2-17至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事半导体靶材相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目