半导体靶材公司建筑建设手册（参考）.docx

CMC泓域/建筑建设手册半导体靶材公司建筑建设手册目录第一章 行业背景分析3第二章 项目简介5一、 项目名称及项目单位5二、 项目建设地点5三、 建设规模5四、 项目建设进度5五、 建设投资估算5六、 项目主要技术经济指标6第三章 房地产开发流程8一、 开发建设8第四章 工程建设程序14一、 竣工验收14第五章 建设工程施工招标投标16一、 施工投标报价策略16第六章 招标投标法律法规24一、 招标投标法实施条例24二、 招标投标法38第七章 国际工程常用合同文本45一、 英国NEC和美国AIA合同文本45第八章 建设工程施工合同管理50一、 工程施工合同纠纷审理相关规定50二、 工程施工合同履行管理55第九章 建设工程监理合同管理70一、 工程监理合同订立70第十章 BIM技术在建设工程全寿命期的应用72一、 BIM技术在运营维护阶段的应用72第十一章 装配式建筑技术体系76一、 装配化装修体系76