CMC泓域/建设工程勘察设计合同管理半导体靶材公司建设工程勘察设计合同管理目录第一章 行业背景分析2第二章 项目简介4一、 项目名称及项目单位4二、 项目建设地点4三、 建设规模4四、 项目建设进度4五、 建设投资估算4六、 项目主要技术经济指标5第三章 建设工程勘察设计合同管理7一、 工程设计合同管理7二、 工程勘察合同管理13第四章 宏观环境分析22第五章 公司简介23一、 公司基本信息23二、 公司简介23第一章 行业背景分析半导体是靶材下游市场中对其技术要求最高的细分市场，半导体靶材对金属纯度、精度尺寸、集成度等方面要求严格，制作工艺最为复杂。受益于集成电路制造以及封测产业的迅速发展，我国半导体靶材市场规模呈现快速增长的发展趋势。半导体靶材是靶材市场中对性能要求最高的领域，是靶材应用的战略高地，其生产技术的成熟与否直接关系到整个半导体行业的发展水平。我国半导体行业一直保持着较快的速度增长，2017年，我国半导体市场增速达到25%，预计2018-2020年，
