半导体靶材公司建筑工程解决方案（模板）.docx

CMC泓域/建筑工程解决方案半导体靶材公司建筑工程解决方案目录第一章 项目概况3一、 项目概述3二、 项目总投资及资金构成4三、 资金筹措方案5四、 项目预期经济效益规划目标5五、 项目建设进度规划6第二章 施工阶段工程计价7一、 合同价款结算7第三章 房地产开发流程13一、 开发建设13二、 前期准备18第四章 建设工程施工招标投标27一、 施工投标报价策略27二、 施工招标方式和程序34第五章 建设工程勘察设计招标投标37一、 工程勘察设计开标和评标37第六章 设计施工总承包合同管理41一、 设计施工总承包合同履行管理41第七章 国际工程常用合同文本46一、 FIDIC施工合同条件46第八章 建设工程监理工作内容及主要方式55一、 工程监理工作内容55第九章 建设工程监理组织与规划69一、 工程监理组织69第十章 装配式建筑特征及发展目标75一、 装配式建筑特征及实施模式75第十一章 绿色建筑特征及相关政策