半导体靶材项目建筑工程模式分析（参考）.docx

CMC泓域/建筑工程模式分析半导体靶材项目建筑工程模式分析目录第一章 项目简介3一、 项目名称及项目单位3二、 项目建设地点3三、 建设规模3四、 项目建设进度3五、 建设投资估算3六、 项目主要技术经济指标4第二章 公司简介6一、 基本信息6二、 公司简介6三、 公司主要财务数据7第三章 建筑与房地产市场运行机制9一、 建筑市场运行机制9二、 分部组合计价12第四章 投资决策与设计阶段工程计价14一、 投资估算方法14第五章 招标投标法律法规16一、 招标投标法16二、 招标投标法实施条例22第六章 建设工程施工招标投标37一、 施工招标方式和程序37二、 施工评标39第七章 设计施工总承包合同管理47第八章 国际工程常用合同文本48一、 FIDIC施工合同条件48第九章 BIM技术特征及应用价值57一、 BIM技术特征57二、 BIM技术发展趋势58第十章 BIM技术在建设工程全寿命期的应用6