CMC泓域/建设工程招标投标管理半导体靶材项目建设工程招标投标管理目录第一章 行业背景分析2第二章 公司基本情况4一、 公司简介4二、 核心人员介绍4第三章 建设工程招标投标管理6一、 工程勘察设计开标和评标6二、 招标投标法实施条例9三、 招标投标法23第四章 宏观环境分析30第五章 项目概况31一、 项目概述31二、 项目总投资及资金构成32三、 资金筹措方案32四、 项目预期经济效益规划目标33五、 项目建设进度规划33第一章 行业背景分析半导体是靶材下游市场中对其技术要求最高的细分市场，半导体靶材对金属纯度、精度尺寸、集成度等方面要求严格，制作工艺最为复杂。受益于集成电路制造以及封测产业的迅速发展，我国半导体靶材市场规模呈现快速增长的发展趋势。半导体靶材是靶材市场中对性能要求最高的领域，是靶材应用的战略高地，其生产技术的成熟与否直接关系到整个半导体行业的发展水平。我国半导体行业一直保持着较快的速度增长，2017年，我国半导体市场增速达到25%，预计2018
