CMC泓域/建设工程风险管理与保险分析半导体靶材项目建设工程风险管理与保险分析目录第一章 行业背景分析2第二章 宏观环境分析4第三章 项目基本情况5一、 项目名称及投资人5二、 结论分析5第四章 建设工程风险管理与保险分析8一、 工程风险管理内容和方法8二、 安装工程一切险25三、 意外伤害保险29第五章 公司简介32一、 基本信息32二、 公司简介32三、 公司主要财务数据33第一章 行业背景分析半导体是靶材下游市场中对其技术要求最高的细分市场，半导体靶材对金属纯度、精度尺寸、集成度等方面要求严格，制作工艺最为复杂。受益于集成电路制造以及封测产业的迅速发展，我国半导体靶材市场规模呈现快速增长的发展趋势。半导体靶材是靶材市场中对性能要求最高的领域，是靶材应用的战略高地，其生产技术的成熟与否直接关系到整个半导体行业的发展水平。我国半导体行业一直保持着较快的速度增长，2017年，我国半导体市场增速达到25%，预计2018-2020年，我国半导体行业仍将保持20%以上速度快速增长。
