CMC泓域/建设工程造价构成半导体靶材项目建设工程造价构成目录第一章 宏观环境分析2第二章 行业背景分析3第三章 项目基本情况5一、 项目名称及投资人5二、 结论分析5第四章 建设工程造价构成8一、 设备及工器具购置费8二、 建筑安装工程费用12第五章 公司简介18一、 公司基本信息18二、 公司简介18第一章 宏观环境分析综合判断，在经济发展新常态下，我区发展机遇与挑战并存，机遇大于挑战，发展形势总体向好有利，将通过全面的调整、转型、升级，步入发展的新阶段。知识经济、服务经济、消费经济将成为经济增长的主要特征，中心城区的集聚、辐射和创新功能不断强化，产业发展进入新阶段。第二章 行业背景分析半导体是靶材下游市场中对其技术要求最高的细分市场，半导体靶材对金属纯度、精度尺寸、集成度等方面要求严格，制作工艺最为复杂。受益于集成电路制造以及封测产业的迅速发展，我国半导体靶材市场规模呈现快速增长的发展趋势。半导体靶材是靶材市场中对性能要求最高的领域，是靶材应用的战略高地，其生产技术的成熟与
