CMC泓域/施工阶段工程计价分析半导体靶材项目施工阶段工程计价分析目录第一章 行业背景分析2第二章 宏观环境分析4第三章 公司简介5一、 公司基本信息5二、 公司简介5第四章 项目概况7一、 项目概述7二、 项目总投资及资金构成8三、 资金筹措方案9四、 项目预期经济效益规划目标9五、 项目建设进度规划10第五章 施工阶段工程计价11一、 合同价款调整11第一章 行业背景分析半导体是靶材下游市场中对其技术要求最高的细分市场，半导体靶材对金属纯度、精度尺寸、集成度等方面要求严格，制作工艺最为复杂。受益于集成电路制造以及封测产业的迅速发展，我国半导体靶材市场规模呈现快速增长的发展趋势。半导体靶材是靶材市场中对性能要求最高的领域，是靶材应用的战略高地，其生产技术的成熟与否直接关系到整个半导体行业的发展水平。我国半导体行业一直保持着较快的速度增长，2017年，我国半导体市场增速达到25%，预计2018-2020年，我国半导体行业仍将保持20%以上速度快速增长。半导体行业的快速发展带动
