精 密 仪 器 设 计 Design of Precision Instrument五、微位移技术 五、微位移技术微位移技术 微位移技术 l 一：概述 l 二：压电、电致伸缩器件 l 三：电磁控制的微动工作台 l 四：柔性铰接 l 五：精密工作台的设计及特性分析 l 六：其他类型微位移工作台 微位移技术发展很快。用金刚石车刀直接车削大型天文 望远镜的抛物面反射镜时，要求加工出几何精度高于1/10光 波波长的表面，即几何形状误差小于0.05 m。计算机外围 设备中大容量磁鼓和磁盘的制造，为保证磁头与磁盘在工作 过程中维持1 m内的浮动气隙，就必须严格控制磁盘或磁鼓 在高速回转下的跳动。特别是到20世纪70年代后期，微电子 技术向大规模集成电路（LSI）和超大规模集成电路（VLSI） 方向发展，随着集成度的提高，线条越来越微细化。256K动 态RAM线宽已缩小到1.25 m左右。目前已小于0.1 m，对与 之相应的工艺设备（如图形发生器、分步重复照相机、光刻 机、电子束、和X射线曝光机及其检测设备等）提出了更高的 要求，要求这些设备的定位精度为线宽的1/31/5,即亚微米 甚至纳米级的精度
