Moldflow Moldflow Analysis Report Analysis Report Page 1 Moldflow Moldflow 模流分析報告 模流分析報告 K079-battery-cover K079-battery-cover For ：xx塑胶电子厂 LC 2006.10.09Moldflow Moldflow Analysis Report Analysis Report Page 2 内容提要 1. 分析说明 - - 3 2. 塑胶材料简介 - 4 3. 产品模型简介 - 5 4. 分析模型简介 - 6 5. 浇注系统设计 - - 7 6. 冷却系统设计 - -8 7.基本成型条件 -9 8.分析结果解析 -1028 9.结论与建议 -29Moldflow Moldflow Analysis Report Analysis Report Page 3 分析說明一 如下圖的產品，為手机上的零件，對尺寸及外观要求較高。采用三板模成型。產品結 構與進澆位置均已確定，在此流道系统上，藉以Moldflow模流分析验证是否可行。(因 Moldflow 系统推荐的进浇
