磁控溅射原理 与应用 光学中式：程双林秀强磁控溅射镀膜设备的分类摘要 磁控溅射是物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD ）的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘 体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附 着力强等优点，而上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更 是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速 溅射，必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴 极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子 体密度以增加溅射率。原理 磁控溅射镀膜是指将涂层材 料做为靶阴极，利用氩离子轰 击靶材，产生阴极溅射，把靶 材原子溅射到工件上形成沉积 层的一种镀膜技术。原理示意图溅射技术- 直流溅射法 直流溅射法 直流溅射法要求靶材能够将从离子轰击过程中得到的正电荷 传递给与其紧密接触的阴极，从而该方法只能溅射导体材料 ，不适于绝缘材料，因为轰击绝缘靶材时表面的离子电荷无 法中和，这将导致靶面电位升高，外加电压几乎都加在靶上 ，两极间的离子加速与电离的机会将变小，甚至不能电离， 导致不能连续放电甚至放电停止，溅射停止。故对于绝
