第13章 先进封装技术主要内容 v BGA v CSP v FC技术 v WLP技术 v MCM封装与三维封装目前的先进封装技术包含了单芯片封装的改进和多 芯片集成的创新两大方面。主要包括： （1）以适应芯片性能并提高互联封装效率的BGA封装 （2）以提高芯片有效面积的芯片尺寸封装(CSP) （3）以减少制造环节和提高生产效率的晶圆级封装（ WLP） （4）以提高电路拓展芯片规模和扩展电路功能的多芯 片三维立体封装（3D）图从QFP至晶圆级封装13.1BGA(ballgridarray)技术-发展历史 v20世纪80年代，QFP的I/O引脚节距达到0.4- 0.3mm时，使SMT技术遇到了极限，面临性能 与组装的巨大障碍。一种先进的芯片封装 BGA(Ball Grid Array.球栅阵列)出现来应对 上述挑战。 v该封装是1990年美国Motorola 公司与日本 Citizen公司共同开发的，首先在便携式电话 等设备中被采用。13.1BGA(ballgridarray)技术-发展历史 l BGA的兴起得到迅速发展。使封装形式从四边 引线-二维平面阵列。 l BGA一出现便成为CPU
