第3章 PCB的焊接技术 本章要点 能描述常用焊接材料、新型焊接的基本特点 能描述焊点的基本要求与缺陷焊点产生的原因 能领会手工焊接的姿势、步骤、操作要领 会熟练测试与维修电烙铁与接线板 会熟练进行PCB的手工焊接与手工浸焊 1 1 电子工艺与技能实训教程第3章 PCB的焊接技术 3.1 常用焊接材料与工具 焊接材料包括焊料（焊锡）和焊剂（助焊剂与阻焊剂），焊接工具在 手工焊接时是电烙铁，它们在电子产品的手工组装过程中是必不可少 的器具。下面对这些器具的种类、特点、要求及用途等作简要的介绍 。 3.1.1 常用焊接材料 1 常用焊料 焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金 属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而 与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，主要使用锡铅焊料 ，俗称为焊锡。 2 常用助焊剂 助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的 辅助材料。 2 1 电子工艺与技能实训教程第3章 PCB的焊接技术 3 常用阻焊剂 阻焊剂是一种耐高温的涂料，在电路板上用于保护不需要焊接的部分。 印制电路板上的绿色涂层即为阻
