半导体制造技术总结(共8页).doc

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资源描述

精选优质文档-倾情为你奉上第一章2、列出20世纪上半叶对半导体产业发展做出贡献的4种不同产业。P2答:真空管电子学、无线电通信、机械制表机及固体物理。3、什么时间、什么地点、由谁发明了固体晶体管?P3答:1947年12月16日在贝尔电话实验室由威廉肖克利、约翰巴丁和沃尔特布拉顿发明了固体晶体管。5、列出5个集成时代,指出每个时代的时间段,并给出每个时代每个芯片上的元件数。P46、什么是硅片?什么是衬底?什么是芯片?答:芯片也称为管芯(单数和复数芯片或集成电路),硅圆片通常被称为衬底8、列出集成电路制造的5个重要步骤,简要描述每个步骤。P410、列出提高微芯片制造技术相关的三个重要趋势,简要描述每个趋势。P811、什么是芯片的关键尺寸?这种尺寸为何重要?P913、什么是摩尔定律?它预测了什么?这个定律正确吗?P1014、自1947年以来靠什么因素使芯片价格降低?给出这种变化的两个原因。16、描述硅片技师和设备技师的职责。P16第三章11.解释pn结反偏时发生的情况。P45答:导致通过二极管的电流很小,甚

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