第五章 第五章 光 光 刻 刻5.1 5.1 引 引 言 言 n n 光刻： 光刻： 将掩膜版上的电路图形精确转移到硅片表面光刻 将掩膜版上的电路图形精确转移到硅片表面光刻 胶膜上的复制过程。 胶膜上的复制过程。 n n 光刻是集成电路制造的 光刻是集成电路制造的 关键工艺 关键工艺n n 掩膜版（ 掩膜版（ Reticle Reticle 或 或 Mask Mask ） ） 材质 材质 玻璃 玻璃 / / 石英，亚微米及以下技术 石英，亚微米及以下技术 石英版， 石英版， 石英版优点：透光性好、热膨胀系数低。 石英版优点：透光性好、热膨胀系数低。 金属铬膜 金属铬膜 版上不透光的图形 版上不透光的图形n n 光刻是产生特征尺寸的工序 光刻是产生特征尺寸的工序 n n 微芯片上的特征尺寸，是指 微芯片上的特征尺寸，是指 MOS MOS 器件的沟道长度 器件的沟道长度 即多晶硅栅条的宽度；或指双极器件引线孔的大 即多晶硅栅条的宽度；或指双极器件引线孔的大 小。 小。 n n 现代集成电路技术都以特征尺寸命名如 现代集成电路技术都以特征尺寸命名如 0.18m 0.18m 技 技 术、 术、
